3000亿投资美国4/3nm工艺，台积电搞砸了

　　5月3日，在美国的压力下，台积电这两年不得不斥巨资在美国本土建设先进工艺晶圆厂，投资多达435多亿美元，约合3000亿人民币，未来几年将陆续量产4nm及3nm工艺。

　　然而美国建厂对台积电来说并不是很划算的生意，因为美国芯片工厂的成本要高于亚洲地区，这些成本主要包括工厂基础设施建设，还有劳动力成本、许可证成本、职业安全和健康法规成本、近年来的通货膨胀成本以及人员和学习曲线成本。

　　台积电创始人张忠谋前不久还表示，他低估了在美国生产芯片的成本，实际上不只是增加50%，而是增加100%。

　　成本大幅上涨，这就会导致台积电美国工厂生产的芯片不得不涨价，据Tomshardware网站爆料称，台积电美国厂的代工价格传出可能较台厂高20%至30%。

　　类似的情况还有台积电在日本熊本厂生产的芯片，成本也可能高出10%至15%间。

　　目前台积电的客户正在跟他们谈判价格，但是也有一些厂商开始考虑备胎计划，预计会将部分订单转向三星，以便控制成本。

　　其中AMD、高通考虑使用三星代工，日前就有AMD使用三星4nm工艺的消息传出，而且三星此前也明确4nm良率不是问题。

　　除了三星之外，NVIDIA还会考虑Intel代工，后者的Intel 3及18A工艺也会在未来一两年量产，并积极抢占代工市场，是要跟台积电一战的。