高性能HBM显存芯片：被韩国企业垄断了

　　4月19日，2015年，AMD和SK海力士合作，全球首发了HBM（High Bandwidth Memory）显存，即高带宽存储，而且创新从2D进入2.5D堆叠。

　　相较当时的GDDR5显存，HBM的总线位宽提升了30倍，最终位宽提升3.5倍，电压从1.5V降低到1.3V。

　　如今，HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3，并更广泛地应用在游戏显卡、专业显卡、数据中心加速卡、AI推理显卡等诸多领域。

　　来自TrendForce集邦咨询18日发布的报告显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。

　　换言之，两家韩企合计达到了90%，几乎可以说垄断了这一市场。

　　而且，SK海力士目前是唯一能量产HBM3显存的厂商，三星、美光则要等到今年底或者明年初。因为韩企在HBM显存方面的全面优势，报告预计美光明年的份额会下滑到9%。

　　快科技了解到，单单NVIDIA一张A100加速卡，就需要配备80GB HBM显存，未来的AI专用服务器，单一计算集群的HBM显存规模至少会提升到512GB甚至1TB。