智联安科技亮相IOTE 2022国际物联网展
集微网报道，在5G和物联网技术的深度融合之下，各行各业正在加速向数字化转型，万物智联的时代也加速到来，作为行业数字化和万物智联的基础，高精度定位已经成为了5G网络演进的重要方向，将推动通信和感知更加高效、深层次地融合。
11月15日-17日，IOTE 2022第十八届国际物联网展在深圳国际会展中心（宝安）圆满举办，智联安受邀参加此次大会，并携旗下5G IoT芯片和汽车激光雷达控制芯片两大产品线重磅亮相，成为了展会期间的重要亮点。
5G IoT + 汽车激光雷达控制芯片
自2013年成立以来，智联安经过多年来的技术深耕，已经打造了汽车激光雷达控制芯片和5G IoT芯片两大产品线，也因此取得众多辉煌成绩，包括成为全球第一个量产5G轻量级高精度低功耗定位芯片的企业，国内第一批量产NB-IoT以及即将量产极致数传Cat.1bis芯片的企业，也是国内首批通过SGS ISO26262车规认证并且量产汽车激光雷达芯片的企业，是物联网和激光雷达芯片领域重要的技术开拓者。
在本次展会上，智联安重点展示了自研NB-IoT系列芯片MK8010、MK8020，LTE Cat.1bis芯片MK8110、首颗5G高精度定位芯片MK8510、车载激光雷达控制芯片MK7100以及相关终端应用产品。
目前，智联安的NB-IoT芯片已经实现大批量出货，广泛应用于智能水气表、门磁、烟感等领域。
同时，作为欧美一线汽车厂商的激光雷达芯片供应商，智联安的车载激光雷达控制芯片MK7100也实现了大规模装车应用。
为满足中低速蜂窝物联网业务场景需求，智联安还展出了搭载MK8110芯片的LTE Cat.1bis开发板， 吸引了现场观众的驻足围观。
5G高精度低功耗定位技术优势尽显
在展会同期的举办的高精度定位技术与应用高峰论坛上，智联安市场销售高级副总裁王志军发表了以《5G RedCap高精度定位驱动新型物联网业务》为主题的演讲，展示了公司在5G高精度低功耗定位芯片领域的优势。
据王志军介绍，移动通信产业的技术演进，基本遵循着每十年一代的发展节奏。1990年的2G开启了语音时代；2000年的3G实现了移动互联；2010年的4G进入到移动宽带互联阶段；到2020年的5G则进入了万物互联时代。
“位置服务作为支撑万物互联的基础，也是行业当前急需解决的痛点问题。”王志军指出，随着移动通信技术发展到5G时代，已经可以通过蜂窝网络实现高精度的定位功能。
今年6月，5G R17版本标准宣布冻结，在R16版本基础上，R17版本引入了万众瞩目的RedCap技术，持续发力中速或中低速物联网场景。
王志军认为，RedCap 作为轻量级 5G 技术，将实现性能和成本的最佳平衡，有望替代4G中速率物联，支撑更庞大的物联市场。
此外，R17版本还带来了高精准的定位技术，对蜂窝高精度定位的关键特征进行重新优化，实现了定位增强、提高精度、降低时延，并支持GNSS定位的完好性判决增强，使得高精度定位市场迎来革新。
针对一般商用场景，R17定位精度目标从室内3米、室外10米提升到了亚米级，定位的时延要求小于100ms。在工业物联网场景，R17定位精度误差要求小于20cm，定位的时延要求小于10ms。
王志军称，凭借5G通信定位一张网的特点，不仅可以实现一张网支持多类终端，通信+定位一张网，室外定位+室内定位一张网，还可复用现有产业链，将以高性价比的优势，打开更大产业空间。
全球第一款5G高精度低功耗定位芯片亮相
在高精度定位的实际应用需求中，由于定位技术的局限性，室内外通常采用两种不同的定位技术，比如GNSS+UWB/BLE等，这就导致回传位置信息还需要单独通信技术方案，如4G，LoRa等，而采用5G芯片就可以解决上述痛点问题，但现有的5G芯片和模组成本较高，设计极其复杂，功耗也高，还不易做成小尺寸。
若能采用精简版的5G芯片就能完美解决上述问题。为此，智联安针对上述行业的痛点问题，结合 R17版本标准的冻结，进行5G芯片的重新定义和设计调整。
作为华为的生态伙伴，智联安早在2021年就启动了高精度低功耗定位芯片的研发工作，并正式推出了全球第一款5G高精度低功耗定位芯片——MK8510。
作为5G定位芯片，MK8510可实现室内外定位一张网，还可复用现成的5G宏站或室分站，无需重新布站，部署成本低。其定位精度可达＜1m CEP 90% @LOS@100MHz，为定位专门优化RF设计，支持全向发射。同时，得益于智联安特有的低功耗控制技术，可实现每6s一次定位，1000mAh电池续航可达12个月。覆盖范围更广，室内支持30~60米，室外支持200~300米，支持N41, N77, N78, N79频段，3GPP R17最新定位规范。
王志军指出，针对需要数据回传的应用场景，公司也定义了下一代5G RedCap高精度定位芯片——MK8520，该芯片将基于高性能通信DSP的软基带方案，兼容5G R17低功耗高精度定位规范，进一步定位精度，可实现亚米 CEP90%@LOS@100MHz。同时具备灵活强大的物理层加速单元，经过硅验证的Sub-6G 射频收发机，拥有功能丰富的扩展外设接口。
在为期3天的展会中，上述重磅展品为智联安的展台吸引了众多参展者驻足停留，智联安也充分地向产业链上下游厂商展示了自身先进的技术、优质的产品及深入的行业洞察，期待后续智联安新品的推出，为业内提供更具竞争力的解决方案。