半导体巨头英特尔和英伟达对芯片进步的速度以及摩尔定律是否仍然适用存在分歧

　　英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）周二在一次公司发布会上表示，摩尔定律（Moore’s Law）“活得很好”，这是20世纪60年代英特尔创始人的经验法则。戈登·摩尔（Gordon Moore）提出的理论暗示，芯片将继续以可预测的速度更快、更便宜。

　　英伟达现在的价值大约是英特尔的三倍，它正在宣扬一种截然不同的信息。联合创始人兼首席执行官黄（黄仁勋）上周表示，摩尔定律已经结束。

　　“使用蛮力晶体管的方法和摩尔定律的进步在很大程度上已经走到了尽头，”黄在推出新产品后告诉投资者。

　　这种分歧凸显了英特尔与其他美国半导体公司之间的鲜明对比。英特尔已承诺继续生产其部分芯片，而英伟达和其他公司则主要依赖美国以外的第三方铸造厂。

　　摩尔定律专门指的是芯片上晶体管的数量，摩尔说这一数量将每隔一年翻一番，从而提高处理能力。为了增加芯片上晶体管的数量，必须使其更小，这需要制造技术的进步。

　　多年来，英特尔一直是半导体制造技术的领导者，并一直在制造世界上密度最高的晶体管芯片。但近年来，英特尔已被台湾半导体制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）和三星（Samsung）超越，三星目前可以生产具有5纳米晶体管的处理器，而英特尔仍停留在10纳米和7纳米技术上。

　　在Gelsinger领导下，英特尔的核心企业目标之一是恢复“性能领先”，这意味着其芯片需要与竞争对手在第三方铸造厂生产的芯片一样快速高效。英特尔希望在四年内提高其五个“节点”或五种晶体管尺寸的制造水平，以赶上步伐，而引入一个具有更小晶体管的新节点通常需要两年时间。

　　英特尔需要坚持摩尔定律，因为该公司仍在积极尝试在单个芯片上塞入更多晶体管。

　　但尺寸有其局限性，因为在某些时候，晶体管变得太小，以至于会遇到物理问题。周二，盖辛格称之为“清算日”

　　Gelsinger表示，英特尔正在致力于制造方面的进步，例如新的光刻技术和RibbonFET架构，这将使公司能够继续在每个芯片上塞入更多晶体管，即使它们变得足够小，可以用埃（即1亿分之一厘米的单位）来测量。

　　盖辛格说：“从今天起，我们希望在单个封装上安装大约1000亿个晶体管。到本世纪末，在单个封装中安装一万亿个晶体管，我们正在按期进行。”

　　'前进的道路'

　　英伟达的最新处理器由台积电制造，台积电目前拥有最先进的半导体制造技术，是世界上最大的芯片制造商。英伟达设计芯片，但不太担心制造方面。

　　与摩尔定律不同，Nvidia对制造更小晶体管这一工程挑战的回答是一个被黄称为“加速计算”的概念。在他的设想中，人工智能等密集应用程序可以在处理它们最好的特定处理器上运行，而这将是Nvidia开发的图形处理器。换句话说，对英特尔专业的需求减少了。

　　黄说：“展望未来，继续沿着摩尔定律的价格-性能曲线前进的机会已经结束。”。“因此，如果您希望能够进行大规模计算，并以经济高效的方式进行计算，在追求加速计算15年——将近20年——之后，我认为，非常广泛地说，几乎是传统智慧认为加速计算才是真正的前进之路。”

　　英特尔周二宣布推出新的芯片和软件，试图从多年来不断下滑的性能和利润中恢复过来。在过去五年中，英特尔的股价下跌了28%，而英伟达的股价上涨了180%以上（即使在2022年下跌了58%）。

　　Intel发布了新的Core桌面处理器，用于游戏玩家和消费者，其性能得到了改进，数据中心的图形芯片Ponte Vecchio和软件Unison使Windows PC能够与Android手机和iPhone配对发送文本和拨打电话。