随着汽车制造商更多参与芯片制造，管理芯片短缺正成为汽车开发的一环

　　路透社报道，过去两年，由于芯片短缺，全球汽车制造商被迫取消了数百万辆汽车的生产计划。目前该情况正在缓解，但汽车制造商要付出新的永久性代价。

　　芯片和汽车行业的高管们表示，随着汽车制造商更多参与芯片制造，管理芯片短缺正成为汽车开发的一环，其中的风险和部分成本转移给了汽车制造商。

　　通用汽车、大众汽车和福特汽车等公司新成立的团队正在与芯片制造商直接谈判。日产等汽车制造商允诺了更长期的订单和更高的库存，博世和电装等主要供应商正在投资芯片生产，通用和Stellantis则表示，他们将与芯片设计师合作设计芯片组件。

　　行业高管和分析师认为，总体而言，这些变化代表了汽车行业的根本性转变，更高的造车成本、更多的芯片开发实践工作和资本承诺，以换取更透明的芯片供应。

　　这对以前依赖供应商（或供应商的供应商）采购半导体的汽车制造商来说是一个重大转折。

　　对芯片制造商来说，与汽车制造商合作关系继续发展，这是受欢迎的变化，也是早该出现的关系重塑。许多半导体企业高管指出，汽车制造商对芯片供应链的运作方式缺乏了解，并且不愿意分担成本和风险，这在很大程度上导致了近期的危机。

　　“他们从不打电话”

　　全球最大的芯片制造商台积电首席执行官魏哲家表示，汽车芯片短缺之前，他从来没有接到过汽车行业高管的电话。

　　“过去两年，他们开始给我打电话，表现得仿佛我们是最好的朋友一样”。魏哲家最近在硅谷对台积电合作伙伴和客户们笑着说道。一位汽车制造商打电话来紧急订购25片晶圆，由于公司一般接2.5万片起的晶圆订单，魏哲家回复对方道：“难怪你得不到支持。”

　　格芯公司首席执行官托马斯·考尔菲德（Thomas Caulfield）表示，汽车行业终于明白，芯片制造商不能再独自承担建造价值数十亿美元芯片工厂的风险。

　　他在接受路透社采访时说：“你不能让行业中的某个元素背负整个行业的压力，我们不会增加产能，除非有客户愿意承诺，并拿下这些产能的所有权。”

　　福特已宣布将与格芯合作，以确保其芯片的供应。负责格芯汽车业务的迈克·霍根（Mike Hogan）透露，正与其他汽车制造商洽谈更多类似的合作。

　　SkyWater是一家美国明尼苏达州的芯片制造商，该公司的首席执行官托马斯·桑德曼（Thomas Sonderman）表示，公司正在和汽车制造商讨论，通过购买设备或支付研发费用的方式使汽车制造商参与进来。

　　与汽车制造商及其供应商更紧密的合作，半导体供应商安森美获得了40亿美元的长期协议，用于购买由碳化硅制成的电源管理芯片。该公司首席执行官哈桑·胡里（Hassane El-Khoury）说：“这种新材料正获得青睐，为扩大该业务，我们每年都要投入数十亿美元，但我们不会仅仅因为希望而建厂。”

　　新突思科技公司首席执行官迈克尔·赫尔斯顿（Michael Hurlston）同样认为，最近与汽车制造商更直接的合作可以创造新的商业机会，也可以管理风险。

　　赫尔斯顿表示，汽车行业逐渐转向使用OLED屏幕。尽管OLED屏幕对比度更好、功耗更低，其耐用性却不如LCD屏幕，此前许多人认为这会限制其在汽车中的应用。

　　“过去两年里，这种看法已经发生了转变，这得益于我们能够与汽车行业对话，对我们来说，模式真的改变了。"

　　日本瑞萨电子公司和荷兰恩智浦半导体公司的首席执行官均向媒体透露，他们正在安排工程师协助汽车制造商设计新架构，用一台计算机集中控制汽车所有功能。

　　恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）说：“汽车制造商已经醒悟了。他们知道需要什么了，也在努力寻找合适的人才。这是一个很大的转变。”

　　“我们已经明白”

　　根据Gartner的最新预测，由于汽车行业正在向电动和自动驾驶汽车过渡，每辆汽车中的半导体含量将会增加，因此汽车电子领域在未来三年将继续实现两位数增长。预计每辆汽车的半导体含量将从2022年的712美元增加到2025年的931美元。

　　“我们已经明白，我们是半导体行业的一部分。”贝特霍尔德·海伦塔尔（Berthold Hellenthal）说，“我们现在有专门负责半导体战略管理的人员。”

　　硅谷风险资本投资者和顾问伊万杰洛斯·西穆迪斯（Evangelos Simoudis）指出，确保并留住芯片工程师将成为汽车制造商的挑战，因为他们将不得不与Alphabet的谷歌、亚马逊和苹果公等行业巨头公司竞争。此外，西穆迪斯认为，这有可能导致公司间的并购。

　　西穆迪斯说：“与自己设计核心芯片的特斯拉不同，传统汽车制造商在进行新投资同时，还得兼顾传统汽车模型的制作。”

　　据汽车行业数据预测公司Auto Forecast Solutions数据统计，截至7月3日，芯片短缺导致今年全球汽车市场累计减产量约250万辆。