intel砍了台积电一刀,intel原计划成为台积电3nm的第一批客户

　　三星在上半年量产了3nm，而台积电则晚一些，可能要到明年才实现大规模量产。

　　不过因为台积电表现太稳了，虽然在3nm上依然采用老迈的FinFET工艺，还进度落后于三星，但还是不愁客户。

　　比如苹果肯定是死党，A16赶不上3nm，A17自然会用3nm，还有intel，也提前预订了3nm的订单。

　　不过近日，intel砍了台积电一刀，intel原计划成为台积电3nm的第一批客户，但有媒体报道称，intel将代工产品推迟到了整整一年，明年底才能小规模投片。

　　至于为什么，据称是台积电的3nm工艺，似乎遇到了一点小问题，所以intel不得这采取延后的措施。

　　媒体甚至称，因为intel的砍单，导致台积电3nm的产能计划，都要进行调整，原计划到2023年底前要实现的1.5万-2万片晶圆的月产能，可能要砍掉0.5-1万片。

　　并且就目前的情况来看，台积电的3nm产能，目前还只确定了苹果一家客户，其它客户都还没有提交锁定，导致外界对台积电前期投入的巨大投资，持担忧态度。

　　因为为了研发推进3nm，台积电投了巨额资金，如果只有苹果一家客户使用，intel的订单削减后，台积电3nm庞大的资本开支如何支撑都是个问题。

　　不过针对这个疑问，台积电也表态称，5nm、3nm的设备是通用的，可转换的，意思就是万一3nm的订单不多，可以将这些设备用于5nm工艺。

　　事实上，业内一直有人认为，晶圆厂无休止的追求先进制程，是没合算的，因为当前似乎只有手机芯片在追求3nm，像CPU、GPU等，其实就使用7nm、5nm就够用了，没必要跟进3nm。

　　那么对于晶圆厂们而言，没有太多客户，研发3nm等先进工艺，就得不偿失，因为投入太大，投入回收太慢，甚至最后设备摊旧后还是亏本。