寒武纪加速推进车载智能芯片相关业务的发展

　　集微网消息（文/林雪莹）7月29日，寒武纪在最新披露的投资者关系活动记录中表示，芯片从设计到最终量产出货需要一定的周期，而且汽车行业更注重功能性、安全性等特点，因此设计符合车规级要求的芯片还需要一定的研发周期，目前各项研发和产品化工作均在有序稳步推进中。行歌科技有望成为车载智能芯片领域的重要厂商，相关业务有望成为公司业务的有益补充。

　　据悉，行歌科技根据汽车市场对人工智能算力的差异化需求，规划了不同档位的车载智能芯片产品。规划中面向高阶智能驾驶的车载芯片将采用寒武纪在研的第五代智能处理器架构和指令集，支持寒武纪统一的基础系统软件平台。

　　寒武纪表示，截至2021年12月31日，行歌科技已有超80名员工，约90%为研发人员。行歌科技已组建了车载智能芯片研发和产品化团队，业务拓展团队、职能部门人员数量亦符合现阶段公司运营需求。目前行歌科技的人员规模还在持续扩张，行歌科技将根据汽车行业独具的技术特点，引进、吸纳更多对汽车行业软硬件具有深刻理解的优秀人才，加速推进车载智能芯片相关业务的发展。

　　针对公司最近发的定增预案，寒武纪表示，本次发行募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。上述项目是对公司主营业务智能芯片产品的进一步演进，是保障公司在智能芯片领域与领先企业竞争的重要措施。通过本次募投项目的实施，将进一步提升公司的市场竞争力，实现长期可持续发展。同时，本次募投项目得以实施的重要前提是基于公司在人工智能芯片领域长期积累的技术优势和技术创新，以及云端产品线、边缘产品线日益丰富。

　　寒武纪进一步表示，决定实施定增是因为公司本次拟实施的募投项目是行业发展趋势及公司研发创新、产品化、业务深度拓展的必然选择。国内人工智能芯片企业相应产品虽已逐步在市场普及应用，但高端先进产品的市场份额距离行业龙头企业还有显著差距。对于以AR/VR、数字孪生、机器人为代表的新兴业务场景，全球人工智能和集成电路领域的科技巨头均积极布局，抢占新市场的技术引领高地。