关于同意芯海科技(深圳)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债务注册的批复

　　7月18日晚间,芯海科技(688595.SH)公告称,公司“汽车MCU芯片研发及产业化”可转债募资项目(以下简称“芯海转债”,债券代码:118015)正式发行,共发行4.1亿元,共计410万张(41万手),原股东可优先认购的可转债上限总额为41万手,初始转股价格为56.00元/股,申购日为7月21日。该项目于今年3月17日获得中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯海科技(深圳)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债务注册的批复》(证监许可〔2022〕494 号)。

　　募资总额不超过4.1亿元

　　聚焦汽车MCU未来发展

　　据悉,“芯海转债”项目募资总额不超过4.1亿元,其中2.94用于募投项目投入,1.16亿元用于补充流动资金。项目实施主体是芯海科技的全资子公司成都芯海,位于四川省成都市高新区,项目建设期3年。

　　芯海科技的汽车MCU产品规划包含M系列和R系列。其中,M系列产品主要应用在端控制领域:如车窗、车灯、雨刮、空调等。R系列产品主要用在域控制领域:如动力总成、刹车系统,车载逆变系统、电池管理系统、底盘系统和驾驶辅助等。

　　据了解,汽车是MCU重要的增量市场,MCU是汽车电控系统不可或缺部件。传统汽车的单车MCU用量在70颗以上,智能汽车的单车用量有望超过300颗。因为具有较高的行业壁垒,全球市场基本由海外厂商垄断,国产替代势在必行。

　　“芯海转债”项目完全达产后,将形成每年2.13亿颗汽车MCU芯片的设计、销售能力。预计项目税后财务内部收益率为22.29%,项目税后投资回收期为7.69年(含3年建设期),具备良好的经济效应。

　　本项目的实施是芯海科技战略发展的重要一环,是立足未来发展和保持公司科技创新能力的重要举措。本次可转债项目的成功发行,标志着芯海率先发力国产化汽车MCU,将有力提升公司在MCU领域的竞争力,符合公司未来发展战略。

　　汽车电子市场前景广阔

　　芯海持续优化产品结构

　　近年来,随着新能源汽车“智能化、电气化、网络化、共享化”浪潮兴起,带动了车载MCU市场需求爆炸式增长,产业链渠道价格持续上扬。据IC insight预测,未来五年,汽车MCU销售额预计将以7.7%的复合年增长率增长。

　　新能源汽车的蓬勃发展,颠覆了传统汽车产业的市场格局,让国产厂商与海外巨头站在同一起跑线,拥有实现弯道超车的市场机会。众多国产品牌厂商正在从细分垂直领域导入,逐步构建自身的产品生态。

　　芯海科技的汽车MCU产品布局覆盖全场景应用(包含车载整车热管理系统、照明系统、车身控制、车载娱乐系统、电机驱动系统、车载逆变系统、电池管理系统、底盘系统和驾驶辅助等)。

　　目前,芯海科技以模拟信号链MCU切入汽车领域,以触控为例,车载屏幕、方向盘等需要防止误触误碰的同时,可以提供高可靠的细腻的压力识别能力,并实现更丰富的触觉反馈。公司的“智慧座舱”车载MCU产品还包括车载健康测量、环境感知多模传感器调理、高性能车联网、TPMS LED显示MCU主控及胎压和胎温测量等。

　　2020年,芯海科技的首颗车规级信号链MCU已通过AEC-Q100认证,已导入前装企业的新产品设计。32位专用MCU目前在后装市场正在DIN大量应用。去年,芯海科技还与德国莱茵达成战略合作,通过与莱茵的合作从芯片设计到工艺、供应链、质量、体系建设等流程上保证芯片功能安全。

　　芯海科技作为国内上市企业中少有的模拟信号链和MCU双平台驱动,且拥有AIoT整体解决方案的IC设计企业,凭借自身的技术积累和平台优势,将持续健全汽车电子产品的研发与质量建设体系,加码全系列高功能安全的车规MCU产品研发力度,积极布局满足ISO26262ASIL-B以及ASIL-D的车规安全MCU产品,形成汽车MCU产品的系列化、平台化建设。

　　预计通过此次“芯海转债”项目的成功发行,将显著增强芯海科技在汽车MCU芯片领域的研发实力和自主创新能力,提升公司相关产品的技术水平和工艺路线,满足公司在汽车电子领域的人才团队建设、研发设备及研发场所的投入,有效满足项目建设资金的长期性需求,优化公司资本结构,增加公司核心竞争力。