联发科发布天玑8200芯片 首批新机今年Q4季度上市

　　2022年12月8日讯：2022年12月8日消息，MediaTek（联发科）发布天玑8200 5G移动芯片。据悉，这次天玑8200采用4nm制程工艺，为八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU。

　　性能表现方面，天玑8200搭载MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，支持多种旗舰级的前沿技术，包括智能稳帧2.0、AI-VRS可变速率渲染、CPU多线程智能优化、5G快速通道等等，减少游戏卡顿和延迟。此外，天玑8200还支持自适应刷新率技术，可根据显示内容智能调整屏幕显示的刷新率。

　　影像方面，天玑8200采用Imagiq 785影像处理器（ISP），支持3.2亿像素主摄，支持3个摄像头同时拍摄14位HDR视频。该芯片支持电影模式，通过双摄像头录制视频时，可实时追踪焦点。此外，天玑8200还支持AI降噪（AI-NR）功能，在暗光环境中也能快速地捕捉图像细节。

　　天玑8200集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。此外，天玑8200还支持Wi-Fi 6E，可提供更快的网络传输速率。

　　其他细节方面，天玑8200集成MediaTek AI处理器APU 580采用高能效架构，提供强劲AI算力的同时降低AI应用功耗；支持移动端光线追踪Vulkan SDK；支持120Hz WQHD+或180Hz FHD+显示；支持HDR 10+ Adaptive、4K AV1视频解码，以及AI SDR转HDR视频播放；支持蓝牙LE Audio。

　　据悉，首批搭载MediaTek天玑8200 5G移动芯片的智能手机预计将于2022年第四季度上市。