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联发科携手华硕 ROG6 天玑系列挑战最强游戏手机

发布时间:2022-09-22 16:53:59

最佳答案:IT之家 9 月 21 日消息,华硕 ROG 游戏手机 6 天玑版 / 天玑至尊版于 19 日正式发布,首创酷冷风动阀设计,搭载天玑 9000+ 5G 移动平台,目前已在京东平台开启预售,ROG6 天玑版售价 4599 元

  IT之家 9 月 21 日消息,华硕 ROG 游戏手机 6 天玑版 / 天玑至尊版于 19 日正式发布,首创酷冷风动阀设计,搭载天玑 9000+ 5G 移动平台,目前已在京东平台开启预售,ROG6 天玑版售价 4599 元,ROG6 天玑至尊版售价 7999 元。

  此次与华硕的合作,标志着联发科挺进游戏手机市场,也将给玩家带来更加丰富和多元化的产品选择。

  联发科天玑 9000+ 采用 Arm v9 CPU 架构和 Mali-G710 十核 GPU,较上一代 CPU 性能提升 5%,GPU 性能提升超 10%。CPU 超大核处峰值状态时,主频可达 3.2GHz。

  华硕 ROG 为了使联发科天玑 9000+ 芯片长时间维持峰值性能,ROG6 天玑至尊版首创酷冷风动阀设计,位于机身左侧中部的机械结构可动金属阀门,在连接专属散热配件酷冷风扇 6 时可自动打开。

  当阀门开启后,ROG 酷冷风扇 6 会将冷空气直吹散热鳍片。官方宣称此时 ROG6 天玑至尊版的散热表面积增加了 9 倍,散热效率提升 20%。

  ROG 团队还针对 ROG6 天玑至尊版的持续性能进行优化,为玩家提供了 3 档不同调度的性能模式选择,当开启最高档 X + 模式后,安兔兔跑分可达 113 万,与之前的安兔兔榜单上的各机型跑分相比,堪称最强游戏手机。

  ROG6 天玑至尊版采用矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus 冷却系统。真空均热板相较于 ROG5 面积增大了 30%,石墨烯面积大了 85%,居中的 SoC 设计也能进一步增加核心散热效果。

  ROG6 天玑系列配备三星 6.78 英寸 FHD AMOLED 电竞直屏,拥有 165Hz 刷新率、720Hz 触控采样率,支持 111% 的 DCI-P3 广色域,HDR10+ 和 DC 调光,Delta E

  ROG6 天玑系列采用对称双正向立体声双扬声器,配备 3.5mm 耳机插孔,可外接有线耳机使用。ROG6 天玑至尊版内置 6000mAh 大容量电池,支持 65W 快速充电。

  除此之外,ROG6 天玑系列对 AirTiggers 超声波压感肩键进行了升级,适配各种手势,并提供双重点按滑动、按压以及陀螺仪瞄准等功能。

  联发科拥有丰富的芯片研发经验,并在游戏技术领域持续深耕,华硕 ROG 游戏手机品牌已出道 6 年,同样拥有宝贵的行业经验和持续创新实力。此次联发科与华硕 ROG 的合作,可谓是双赢。一方面,凭借着 ROG6 天玑系列这首款天玑游戏手机,游戏手机市场杀入联发科这位新玩家,另一方面玩家们也将拥有全新电竞装备。华硕和联发科的合力优势,必将推动游戏手机的体验升级和游戏行业生态发展。