芯片供需冰火两重，半导体行业结构性拐点将至？

　　21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道

　　周年大促期间，李量明显感受到来自芯片需求端的收紧。

　　“往年我们平台的周年庆在最后一天会有冲榜奖励活动，加上通常大家也会有备货需求，因此都是最后一天的销售量会达到最高点。但今年最高点在第一天，这就意味着目前芯片购买力不如以前了。”他续称。

　　李量是一家芯片平台渠道商，在如今行情下，他深切感受到了半导体行业的需求拐点。“去年一直走高的行情很容易买涨，但今年下行期间，可能怎么做都是错的。”

　　这是目前芯片行业供需冰火两重的一角，由消费级市场需求不振的订单缩减已经影响到了芯片设计厂，甚至晶圆厂，而这恰恰是占据芯片需求量最大的板块。

　　“4月有一个明显的分化。之前是供不应求，之后就逐渐变成了供给过剩。”Counterpoint Research副总监Brady Wang向21世纪经济报道记者分析，主要因受外部环境的持续变化影响，当然这也只是“压倒骆驼的最后一棵稻草”。

　　溯源来说，此前的贸易环境变化，让一段时间内高库存成为安全发展逻辑下的选择。但随着目前市场供需环境转变，消费级芯片产品自然也走向了供给过剩。

　　随着全球环境的不确定性持续，关于半导体行业是否已经走到一个阶段性周期拐点成为备受关注的议题。

　　不过多位业内人士向记者表示，从目前来看，当前行业还不至于走向全面衰退，更多会因不同行业、不同区域市场而呈现结构性差异，其中车用芯片和中国市场都是主要增长点。

　　跌价传导

　　半导体行业需求的走弱，率先体现在了现货市场价格方面。

　　继此前存储器、图像传感器、驱动IC等价格持续波动之后，MCU（微控制单元）也加入跌价阵营。显示出波及范围越来越大的趋势。

　　考虑到原厂层面对价格的调整周期往往偏长，价格波动更多会先体现在现货市场，也就是在渠道商触角层面。这类群体往往对市场更加敏感，也感受着产业链间情绪的波动。

　　李量向记者表示，从目前其平台大促期间的表现来看，购买力积极性显著被抑制，额外刺激并未带来很明显的销售推动作用，目前已经呈现买方市场特征。“我观察目前就两类市场表现好：新能源汽车和储能相关。其他如工业和医疗行业的需求一直波动不大；IoT相关芯片因为涉及智能家居，也会受到房地产行业影响。”

　　MCU作为通用型器件，此前很长一段时间都处在供不应求状态，但如今也开始出现结构性供需转换。

　　CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu向记者分析，MCU根据不同的应用市场分为消费型、工业控制级和汽车级三大类，其核心架构主要有4位元、8位元、16位元、32位元。“今年以来由于战争、通货膨胀、加息诸多因素影响，造成终端消费市场需求下降，其中低端的消费型4/8位元价格滑落最为明显，平均三成到四成不等，甚至部分高水位库存超过五成。相对地，车规16/32位元及工业级MCU因汽车电动化和智能化的需求持续增加，其价格相对持稳。”

　　“目前车规级和工业级MCU还是相对供不应求。因为比如汽车厂商转换供应商一般需要较长时间，但只要有1-2颗MCU无法供应，整辆车就无法生产。比如意法半导体的车身稳定装置类产品，就是少数能供应相关MCU的厂商之一。”Brady续称，相比之下，消费级产品转换供应商的门槛不高，但汽车厂商转换就需要很谨慎，因此短期内在车规级芯片领域的芯片供应紧张不会很快得到缓解。

　　总体来说，Elvis向21世纪经济报道记者分析，这一波芯片价格下滑，以应用市场看，从去年DDI（触控显示驱动芯片）到今年初手机中低端AP应用处理器，及近期Analog（模拟芯片）、消费型MCU及PMIC（电源管理芯片）纷纷调降价格以消化库存，其主要的影响均是在消费型市场。

　　不过消费级芯片市场也存在分化。“高端芯片入门门槛高，市场供应量有限；而在4C产品中，DDI、NAND Flash（存储）、DRAM（存储）、MCU、Analog（模拟芯片）等在中低端市场面临砍单压力。”他续称。

　　究其原因，Elvis分析，主要由于此前芯片供应紧张造成产业结构改变，各厂商均保持高库存水平，但由疫情及战争造成高通货膨胀而降低全球消费者购买力下降，目前不得不降价促销，保存现金流。“其中尤其欧美地区的高通货膨胀降低与否，是影响未来经济停滞或衰退的主要因素。如果通货膨胀可以受到控制，那么市场需求必然能回到正轨。”

　　Brady则告诉记者，根据Counterpoint统计，目前供给过剩的程度从高到低排列有5G芯片、PA/RF（射频）、4G芯片、触控芯片；存储器尚处在供需相对平衡状态；还存在供不应求情况的有电源管理芯片、WiFi芯片等。其中，存储芯片由于1月份原厂突发面临的生产状况才导致了短期缺货，但是到下半年也将出现供给过剩；WiFi芯片目前则是严重供给不足。

　　供需调整

　　消费级芯片需求波动带来的影响已经陆续表现在产业链公司业绩中。

　　近期，卓胜微、富满微电子在业绩预告中都提到，今年上半年预计公司盈利能力下滑，其中手机市场不景气是一大影响因素。

　　甚至有市场消息指出，晶圆代工龙头台积电也开始面临来自芯片设计厂商的砍单诉求，典型如AMD、英伟达等。但不可忽视的是，台积电依然提出将在明年初对部分高阶产品进一步提价。

　　对此，Brady认为，被砍单消息主要来自于此前加密货币市场的大幅波动，影响到英伟达相关芯片需求。但目前来看，这部分的订单调整可能并不是砍单，而是将取货的优先级挪后。

　　他进一步向记者分析，由于台积电从市占率来看处在寡头地位，同时台积电代工的晶圆产品品质相比其他厂商要好，品质决定良率，由此会对芯片设计公司降低成本带来裨益；目前提出提价的产品主要为高阶部分，这类产品本身也有8-9成市占率。因此综合来看，这令其对市场有定价权。“在过去几年其他代工厂商不断提价背景下，台积电根据与客户共荣原则，并没有明显提价动作，因此台积电的代工价格相对还存在一定涨价空间。”

　　“当市场反转时，一定先从小规模晶圆代工厂开始出现砍单。由于台积电的诸多优势，短时间内还看不到供需变化对台积电有较大影响。”他续称，通常第三和第四季度是产业旺季，在当前阶段芯片行业已经需要开始备货，但目前来看，对后市的偏悲观预期已经影响到小规模代工厂的订单表现，倘若明年依然不振，台积电也将受到一定影响。

　　实际上，台积电刚刚发布的第二季度财报依然显示出高景气度。期内实现营收5341.4亿新台币，同比增长43.5%；净利润2370.3亿新台币，同比增长76.4%。其中7nm以下高端制程都是支持公司业绩的核心来源；应用端，HPC（高性能计算）已经连续取代智能手机，稳坐其第一大收入来源。

　　这显示出当前的供需失衡有明显的结构性特征，上调价格的部分主要针对高端制程芯片领域，价格下调则主要在于中低端芯片。从终端品类看，占据接近四成需求的消费级市场低迷，而目前占据芯片需求一成不到的车用芯片正在高速成长。

　　同时，不少业内人士指出，目前芯片价格的波动变化，很大意义上也是一种促成芯片价格回归正常范围的路径，属于价值回归。

　　但需要注意的是，大比例需求的消费端芯片退火，可能也将令半导体行业走向周期的另一端。李量就认为，虽然不完全相似，但目前的情形有些类似2019年的行业小周期。

　　“目前整体市场已经有一定衰退，但在车用部分还会继续成长。”Brady分析，工业控制和车用类芯片市场目前并没有受到消费级需求减弱的影响波及，但车用市场整体市占率偏小，在未来几年将持续增加。受此趋势影响，如高通、联发科等也开始将目光转向这些领域。

　　Elvis也认为，进入衰退期可能不至于发生，但成长趋缓是必须要关注的。他向记者列举了一组数据：“从过去30年来半导体运行的周期来看，其中最主要的两项因素是资本支出成长率、半导体市场成长率。资本支出成长率的危险线在50%以上、警戒线在25%以上，2021年资本支出成长率在36%，即介于警戒线和危险线之间。而2021年半导体市场的成长率是26%，保守估计，若2022年半导体成长率为10%-15%，则必须要注意在2023年因为各家芯片厂产能的扩充出炉，成长率可能会剩下个位数，但也不能说是衰退。”（受采访对象要求，文中李量为化名）

　　（作者：骆轶琪）