中国汽车芯片高峰论坛成功举办

　　11月18日，“芯科技 创未来”2022中国汽车芯片高峰论坛在中国电科智能科技园举行。

　　国家部委、地方政府对高峰论坛给予高度评价。工信部电子信息司二级巡视员侯建仁表示，希望汽车芯片产业链相关单位积极构建更具韧性的供应链生态，加强产业研究和关键共性技术研发，完善汽车芯片标准和检测认证体系，促进产业创新生态构建。国资委规划局副局长朱凯表示，整车企业要进一步加大与芯片企业的供需协同力度，芯片企业要加快提升汽车芯片产品设计制造能力，国资央企要进一步强化责任担当，推动我国汽车芯片产业高质量发展。北京市政府副秘书长姜广智表示，要继续深化与中国电科在车规级芯片领域合作，加快技术攻关及产品转化，共同打造面向未来的车规级芯片产业高地。

　　行业组织围绕推动汽车产业高质量发展建言献策。中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋表示，要形成整车、芯片、软件、零部件企业、高校等合力，加快汽车芯片共性技术研发和突破，共创未来汽车产业链、供应链新生态。中国电动汽车百人会副会长兼秘书长张永伟表示，要持续推动芯片企业与整车企业对接与合作，助力构建汽车芯片产业体系，为汽车芯片本土化发展贡献力量。院士专家从学术角度为汽车芯片发展提出建议。中国工程院院士倪光南建议聚焦开源 RISC-V 架构发展中国汽车芯片产业，增强产业链供应链自主创新能力，推动中国智能网联汽车走向更高更快更强。中国工程院院士、北京理工大学孙逢春教授建议抓住窗口期，积极推动芯片、软件、开发测试工具与装备的协同发展，打造形成边研究、边应用、边反馈、边完善的新型研用模式。中国工程院院士、清华大学李克强教授阐述了下一代AI驱动的中国方案智能网联汽车取得阶段性成果、典型关键技术，同时提出了下一步发展面临的技术挑战和亟待突破的问题。整车企业、芯片企业、标准认证机构专家分享了汽车芯片发展新思路。一汽集团副总经理周治平建议，提速自主创新攻坚步伐、协同培育产业生态、培养复合型人才、完善全链路标准、强化政策保障，开创车规级芯片产业发展新局面。中汽中心中汽政研北京中心主任徐耀宗认为，标准、检测、认证作为重要质量基础设施，贯穿技术攻关、整车应用、产业链建设始终，要建设检测认证生态，推动汽车芯片全链协同安全互信发展。中认百链科技总经理高翔希望，通过权威认证助力国内半导体产品实现车规级要求，进入国内外主流车企供应链并实现规模化应用，补齐我国供应链短板。紫光国微副总裁苏琳琳认为，中国蓬勃发展的汽车产业是汽车半导体产业发展最强有力的基础和后盾，汽车半导体作为价值链高端和产业链关键环节，需聚全产业之力共同推进。中国电科汽车芯片创新中心主任刘伦才表示，中国电科勇当汽车芯片产业链链长，汽车电子产业初具规模，未来将推进实施汽车芯片筑基、系统应用推广和基础能力建设“三大工程”，构建汽车芯片产业链自主创新能力与完整技术体系，助力国家汽车工业高质量发展。